2024年9月25日,第十二届(2024年)中国电子专用开辟工业协会半导体开辟年会、第十二届半导体开辟与中枢部件展示会(CSEAC 2024)在无锡浩繁开幕。 本届大会以“创新初始 合营共赢”为主题,积贮行业一样、众人学者、企业首长等业界精英,围绕半导体开辟边界的创新技艺、商场趋势及产业链整合等议题,共享最新的有计划效果和现实领导,旨在鼓舞产学研深度交融,加强行业内的合营与交流,促进技艺创新与产业升级。 华海清科股份有限公司、天津中科晶禾电子科技有限职守公司、南轩(天津)科技有限公司、天津喜兆...